半導体レーザーハンズオンセミナー
現在は日本でも保険診療にレーザーが導入され、患者がレーザー治療の恩恵を受ける機会が多くなりました。今後さらなる高齢化率の上昇にあたり、レーザー治療の需要が更に高くなると感じています。年齢とともに、抗血液凝固製剤の服用等で外科的な治療が選択できない方や、オペを望まない患者さんも増えてきました。
半導体レーザーを用いた歯周治療では、歯肉を切開せずに内縁上皮が簡単に蒸散できるので、出血が少なくより低侵襲で「非外科的な歯周治療」を選択することができます。
今回は歯周治療へのアプローチをメインに、私の照射方法を実習形式で供覧します。
セミナー内容
第１部▶講演
『半導体レーザーの特性と症例』
歯周治療へのアプローチをメインに症例を多数ご紹介します。
第２部▶実習
①細部の歯肉整形
②ポケット内縁上皮の除去
③根管内の処置
講師
迫田 賢二 先生 さな歯科クリニック
日本歯周病学会 評議員･認定歯周病専門医
歯科医師臨床研修指導歯科医（厚生労働省認定）
日時
2025年12月14日（日）10:00〜12:30
会場
定員
6名
受講料
3,000円（材料費･消費税込）
お問い合わせ先
株式会社ヨシダ 郡山営業所 担当：村田
TEL 024-934-1154（平日 10:00-17:30）
